机译:激光剥离,用于超薄和堆叠式扇出封装
EV Grp, St Florian, Austria;
EV Grp, Business Dev, St Florian, Austria;
EV Grp, Business Dev, St Florian, Austria;
机译:使用可光定义的聚酰亚胺和封装中的对称性,用于3D堆叠超薄芯片封装的高产量制造工艺
机译:超薄芯片封装的3D堆叠:创新的封装和互连技术
机译:回流过程中水分扩散和全场蒸汽压直接浓缩方法的第二部分:在3D超薄叠层芯片级封装中的应用
机译:激光剥离超薄晶片和包装:新一代电子设备的技术
机译:堆叠式模具封装的最佳热管理:可堆叠性设计
机译:用ErCr:YSGG激光脱粘时间和牙科纸浆温度
机译:高温装置超薄玻璃基板的直接粘接和剥离方法
机译:高功率激光器扇形和楔形叠板偏振器的设计。