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Steady progress reported on HK+MG for 32nm and beyond

机译:HK + MG在32纳米及以上工艺方面取得了稳步进展

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摘要

Different workfunctions (Wf) are needed for metals in nMOS and pMOS devices, and the HfO^sub 2^ compounds most used for the dielectrics tend to diffuse unlike the very stable SiO^sub 2^ they are replacing, pointed out Serge Biesemans, director of CMOS technology R&D, IMEC. Further, strain enhancement may be eroded as mobilities shift.
机译:主管Serge Biesemans指出,nMOS和pMOS器件中的金属需要不同的功函数(Wf),最常用于电介质的HfO ^ sub 2 ^化合物易于扩散,这与它们所取代的非常稳定的SiO ^ sub 2 ^不同。 IMEC的CMOS技术研发部。此外,随着迁移率的变化,应变增强可能会受到侵蚀。

著录项

  • 来源
    《Solid State Technology》 |2009年第2期|p.10-11|共2页
  • 作者

    Anonymous;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-17 13:43:31

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