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WORLDWIDE HIGHLIGHTS

机译:全球亮点

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摘要

Rohm & Haas and IBM have agreed to jointly evaluate photoresists and supporting ancillaries and low-temperature photodielectric materials for IBM's 3D packaging technologies, and also develop new materials for wafer-level and capillary underfill applications.
机译:罗门哈斯(Rohm&Haas)和IBM已达成协议,将共同评估IBM 3D封装技术的光致抗蚀剂,辅助材料和低温光电介质材料,并开发用于晶圆级和毛细管底部填充应用的新材料。

著录项

  • 来源
    《Solid State Technology》 |2009年第2期|p.8-9|共2页
  • 作者

    Anonymous;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-17 13:43:31

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