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【24h】

Litho tool explores tradeoffs at 20nm and below

机译:光刻工具探索20纳米及以下工艺的权衡

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摘要

[Aki Fujimura] explained how accuracy inherent in mask writers is impacted at 20nm and below. "For mask writing, which is based on 50keV e-beams, discontinuity occurs below 80nm sizes," he said. Above 80nm mask dimensions, one could count on the shot size being faithfully reproduced on the mask surface, he noted; going below 80nm, however, one is no longer is able to get the same shape nor will the size be reproduced every time, nor will the printed feature be reliable in size.
机译:[Aki Fujimura]解释了在20nm及以下波长时,掩模刻版机固有的精度会受到怎样的影响。他说:“对于基于50keV电子束的掩模写入,不连续出现在80nm以下。”他指出,在掩模尺寸大于80nm的情况下,可以指望在掩模表面上忠实复制的镜头尺寸。低于80nm,然而,不再能够获得相同的形状,每次都无法复制尺寸,打印的特征尺寸也不可靠。

著录项

  • 来源
    《Solid State Technology》 |2011年第10期|p.6-8|共3页
  • 作者

    Vernikovsky; Dalia;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-17 13:43:34

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