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机译：欧洲焦点

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EV Group has released a wafer bonding system for 450mm SOI wafers; Soitec will qualify the first one this fall.
机译：EV Group发布了适用于450mm SOI晶圆的晶圆键合系统； Soitec将在今年秋天获得第一个参赛资格。

著录项

  • 来源
    《Solid State Technology》 |2011年第8期|p.7-7|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-17 13:43:32

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