机译:一年后:Amkor / TI高密度铜柱凸点技术
Dr. Phil Garrou, contributing editor;
机译:使用铜柱凸点技术的二维热流传感器的倒装芯片封装
机译:凸点金属化湿法腐蚀工艺对铜凸点柱的低侧蚀Ti蚀刻化学
机译:倒装芯片中铜柱焊料凸点通过热压键合的热循环可靠性
机译:特殊样品制备方法为Cu Parkar碰撞表征提前薄的小无铅(ATSLP)倒装芯片,铜柱(杯)凸块互连技术
机译:通过地面响应曲线更好地了解了煤柱的行为和碰撞势。
机译:从用于粘土成柱的TiZr和TiZr溶液中获得的水解产物的结构转化:对混合柱性质的理解
机译:高密度IC铜柱凸块包装技术求解氧化问题的方法
机译:作者:张莹莹,中国矿业CHINa mINING maGaZINE 2009年第01期凸起倾斜条件下的房柱式开采和薄柱采矿作为爆破技术