首页> 外文期刊>Solid State Technology >One year later: Amkor/TI high-density copper pillar bump technology
【24h】

One year later: Amkor/TI high-density copper pillar bump technology

机译:一年后:Amkor / TI高密度铜柱凸点技术

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

Flip chip technology has traditionally been driven by electrical performance and packageminiaturization, with application processors being the primary drivers for mobile phone applications. Traditional solder or Cu Pillar interconnect pitches have been 150-200μm for both low- and high-end flip chip applications. Today wafers are routinely bumped at 140-180μm pitch with 90μm solder balls in area array.
机译:倒装芯片技术传统上是由电气性能和封装小型化驱动的,应用处理器是手机应用的主要驱动器。对于低端和高端倒装芯片应用,传统的焊料或Cu支柱互连间距一直为150-200μm。如今,通常使用面积为90μm的焊球以140-180μm的间距撞击晶片。

著录项

  • 来源
    《Solid State Technology》 |2011年第7期|p.16-16|共1页
  • 作者

    Garrou; Phil;

  • 作者单位

    Dr. Phil Garrou, contributing editor;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-17 13:43:31

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号