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Potential $45B power device market looks to new substrates, packaging, process flows

机译:潜在的$ 45B功率器件市场期待新的基板,封装,工艺流程

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摘要

Power devicemakers see substrate technology as one key to better efficiency in many of these growing high-voltage markets, and are increasingly turning to SiC and GaN, but also to superjunction and neutron transmutation doped silicon.
机译:功率器件制造商将衬底技术视为在许多不断增长的高压市场中提高效率的关键之一,并且越来越多地转向SiC和GaN,以及转向超结和中子trans变的硅。

著录项

  • 来源
    《Solid State Technology》 |2011年第7期|p.12-12|共1页
  • 作者

    Doe; Paula;

  • 作者单位

    Dr. Paula Doe, SEMI Emerging & Adjacent Markets;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-17 13:43:31

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