Packaging Roadmaps at MEPTEC

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机译：MEPTEC的包装路线图

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The latest edition of the ITRS notes that the expansion of 3D architectures for packaging poses unique challenges that are not encountered in conventional 2D packaging.

机译：最新版的ITRS指出，用于包装的3D架构的扩展带来了传统2D包装所没有遇到的独特挑战。

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来源
《Solid State Technology》 |2011年第4期|p.1-5|共5页
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收录信息美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
原文格式 PDF
正文语种 eng
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关键词
Conferences; Semiconductors; Collaboration; Packaging;

机译：会议;半导体;合作;打包;

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