机译:用于高级ULSI金属化的电镀铜的二维和三维数值模拟
Backend of line process; Copper deposition; Electrochemical deposition;
机译:用于三维高级包装的电镀铜膜的特性
机译:一维,二维,三维各向同性Hubbard模型中电子传递与排斥库仑相互作用的研究-I:本征函数和本征值
机译:一维,二维,各向同性Hubbard模型中电子转移和排斥库仑相互作用的研究-II:扩展到Wannier和更高的角动量基础
机译:添加剂的影响和铜电镀过程的电流密度对ULSI的后后金属化
机译:用于ULSI金属互连的电镀铜膜的微观结构研究。
机译:二维和三维电极平台对非导电金属-有机骨架中有机金属催化剂电化学表征的评估
机译:由两个自旋波动介导的d-和p-波超导 - 和三维单波段排斥Hubbard模型