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Rapid post-metallization annealing effects on high-κ Y_2O_3/Si capacitor

机译:快速后金属化退火对高κY_2O_3 / Si电容器的影响

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摘要

The rapid thermal annealing effects on thin Pt/Y_2O_3/Si MOS capacitors have been investigated. After post-metallization annealing at 425℃ in 30 s, the Pt/Y_2O_3/Si capacitor shows a sharp capacitance-voltage swing of a low oxide charge density ~7.7 x 10~(10) cm~(-2) and a minimum interface state density ~3.6 x 10~(10) cm~(-2) eV~(-1). The depth-profiling X-ray photoelectron spectra show the annihilation of O-H bonding, and stabilization of Y-O bonding in the Y_2O_3 layer by thermal annealing. However, at the interface, a transition silicate layer of Si-Y-O-H bonding is persistent.
机译:研究了快速热退火对薄Pt / Y_2O_3 / Si MOS电容器的影响。 Pt / Y_2O_3 / Si电容器在425℃下进行后金属化退火30 s后,表现出明显的电容-电压摆幅,氧化物电荷密度低至7.7 x 10〜(10)cm〜(-2),界面最小态密度〜3.6 x 10〜(10)cm〜(-2)eV〜(-1)。深度剖析X射线光电子能谱显示O-H键的ni没,以及通过热退火在Y_2O_3层中稳定Y-O键。然而,在界面处,Si-Y-O-H键合的过渡硅酸盐层是持久的。

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