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机译:使用热电路模型和器件仿真对SOI器件进行热仿真
Department of Electrical and Computer Eng., Clarkson University, Potsdam, NY 13699-5720, USA;
SOI; self-heating; thermal resistance; thermal circuit; thermal simulation;
机译:导热模型对于FD SOI器件自热效应仿真的重要性
机译:使用2D数值过程/设备仿真器TRENDY进行非等温设备仿真并将其应用于SOI设备
机译:用于功率半导体器件电热仿真的高各向异性微观结构建模
机译:SOI器件的热仿真将热电路模型与器件仿真相结合
机译:基于物理的热阻抗模型,用于仿真半导体器件和电路中的自热。
机译:通过微流控设备中的电场和流场拉伸DNA:通过计算机模拟设计的设备的实验验证
机译:使用2-D数值过程/设备模拟器TRENDY进行非等温设备仿真,并将其应用于SOI设备