机译:具有Cu BEOL工艺的SrRuO_3 / IrO_2顶部电极FeRAM,用于130纳米及以后的嵌入式存储器
机译:Pb(Zr,Ti)O_3薄膜电容器与Pt,IrO_2和SrRuO_3顶部电极的界面效应
机译:具有SrRuO_3和IrO_2薄膜顶电极的(111)和(100)/(001)取向的Pb(Zr,Ti)O_3薄膜电容器的极化反转
机译:在8金属130 nm CMOS中的BEOL集成MEMS压力传感器电容器的后处理和性能分析
机译:具有Cu BEOL工艺的SrRuO / sub 3 // IrO / sub 2 /顶部电极FeRAM,用于130nm及以后的嵌入式存储器
机译:BEoL Cu / Low-k叠层的3-D断裂研究,以评估和减轻回流过程中的CPI风险。
机译:FinFET Cu BEOL工艺中金属间介电层等离子体诱发损伤的测试图案设计
机译:血浆Cu Beol工艺金属间电介质损伤的试验图案设计