机译:非晶SiC作为基于微桥的RF MEMS开关中的结构层,用于软件定义的无线电
Department of Electrical Engineering and Computer Science, Case Western Reserve University, 715A Clennan Building, 10900 Euclid Avenue, Cleveland, OH 44106, USA;
PECVD silicon carbide; RF MEMS; microbridge; young's modulus; residual stress;
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