机译:平面集成增强/耗尽模式Algan / gan Hemts和数字电路的温度依赖性和热稳定性
Department of Electronic and Computer Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong;
algan/gan; enhancement/depletion-mode hemt; fluorine plasma treatment; planar process; high-temperature digital integrated circuits;
机译:金刚石上AlGaN / GaN耗尽型HEMT的热阻提取
机译:在3C-SiC(111)/ Si(111)伪衬底上的增强和耗尽模式AlGaN / GaN HEMT
机译:采用氟等离子体处理的单片集成增强/耗尽模式AlGaN / GaN HEMT SRAM单元和电压电平转换器
机译:用于GaN数字集成电路的增强和耗尽模式AlGaN / GaN Hemts的单片集成
机译:在AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管上进行等离子增强化学气相沉积的氮化硅钝化的热稳定性。
机译:薄Algan屏障PT-AlGaN / GaN HEMT气体传感器的响应增强在高温下源连接栅极配置
机译:以Gd2O3为栅极电介质的AlGaN / GaN MOS-HEMT的热稳定性研究