机译:研究工艺引起的性能差异以及10 nm技术节点Si体FinFET的优化
SEMATECH, 257 Fuller Road, Albany, NY 12203, USA;
SEMATECH, 257 Fuller Road, Albany, NY 12203, USA;
SEMATECH, 257 Fuller Road, Albany, NY 12203, USA,Department of Electrical Engineering, Pohang University of Science and Technology (POSTECH), Pohang 790-784, Republic of Korea;
School of Computational Sciences, Korea Institute for Advanced Study (KIAS), Seoul 130-722, Republic of Korea;
SEMATECH, 257 Fuller Road, Albany, NY 12203, USA;
FinFET; Variability; 3σ; Sigma; 10nm; Bulk;
机译:7NM技术节点中应变SiGe和Buk-Si通道FinFET的性能比较
机译:工艺诱导的可变形病感知香料仿真平台的实验验证,用于SUB-20 NM FinFET技术
机译:考虑到中线寄生效应的10nm节点体nFinFET的工艺引起的变化
机译:布局和工艺参数对10nm节点FinFET技术的器件/电路性能和可变性的影响
机译:离子通量(剂量率)在10 nm节点FinFET上的源漏扩展离子注入中的作用以及在300 / 450mm平台上的影响
机译:体硅衬底上的新型14nm扇贝形FinFET(S-FinFET)
机译:使用批量CmOs和混合方法@ 32nm技术节点设计的双X CCII的性能评估