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A 0.25-/spl mu/m, 600-MHz, 1.5-V, fully depleted SOI CMOS 64-bit microprocessor

机译:0.25 / splμ/ m,600MHz,1.5V,完全耗尽的SOI CMOS 64位微处理器

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摘要

A 0.25-/spl mu/m, four-layer-metal, 1.5-V, 600-MHz, fully depleted (FD) silicon-on-insulator (SOI) CMOS 64-bit ALPHA1 microprocessor integrating 9.66 million transistors on a 209-mm/sup 2/ silicon die has been developed leveraging the existing bulk design. FD-SOI technology is used because it has better immunity for dynamic leakage current than partially depleted SOI in high speed dynamic circuits without body contact. C-V characteristics of metal-oxide-silicon-oxide-silicon with and without source-drain junctions are described to explain the behavior of FD-SOI transistor. Race, speed, and dynamic stability have been simulated to reassure the circuit operation. Key process features are shallow trench isolation, 4-nm gate oxide, 30-nm co-silicide, 46-nm silicon film, and 200-nm buried oxide. The FD-SOI microprocessor runs 30% faster than that of bulk, and it passes the reliability and system test.
机译:0.25 / spl mu / m,四层金属,1.5V,600MHz,全耗尽(FD)绝缘体上硅(SOI)CMOS 64位ALPHA1微处理器,在209-s上集成了966万个晶体管mm / sup 2 /硅芯片是利用现有的批量设计开发的。之所以使用FD-SOI技术,是因为与没有人体接触的高速动态电路中的部分耗尽SOI相比,它具有更好的抗动态泄漏电流的能力。描述具有和不具有源极-漏极结的金属氧化物硅氧化物的C-V特性以解释FD-SOI晶体管的行为。模拟了种族,速度和动态稳定性,以确保电路正常运行。关键工艺特征包括浅沟槽隔离,4纳米栅氧化层,30纳米共硅化物,46纳米硅膜和200纳米掩埋氧化物。 FD-SOI微处理器的运行速度比批量运行速度快30%,并且通过了可靠性和系统测试。

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