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220-GHz Solid-State Power Amplifier Modules

机译:220 GHz固态功率放大器模块

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摘要

This paper reports on several solid-state power amplifier (PA) modules operating at frequencies around the 220-GHz propagation window. Included is a single module demonstrating saturated output power $geq$60 mW from 205 to 225 GHz and peak output power of 75 mW at 210 GHz using eight-way on-chip power combining. The output power is further increased by using waveguide power combining with WR-4 waveguide. Results include a single two-way combined module achieving $>$ 100 mW of power from 210 to 225 GHz and four-way combining using two two-way combiners to reach 185 mW of output power at 210 GHz. The amplifier MMICs uses sub-50-nm InP HEMT transistors, coplanar waveguide (CPW) technology, and on-chip electromagnetic transitions to waveguide. Finally, preliminary burn-in and initial room-temperature lifetest data is shown.
机译:本文报告了几种固态功率放大器(PA)模块,它们在220 GHz传播窗口附近的频率下工作。其中包括一个单个模块,该模块使用八路片上功率组合来演示从205至225 GHz的饱和输出功率$ geq $ 60 mW和在210 GHz的峰值输出功率为75 mW。通过将波导功率与WR-4波导结合使用,可以进一步提高输出功率。结果包括一个单一的双向组合模块,在210至225 GHz的功率达到$> $ 100 mW,以及使用两个双向组合器在210 GHz达到185 mW的四路组合。放大器MMIC使用50 nm以下InP HEMT晶体管,共面波导(CPW)技术以及片上电磁波过渡到波导。最后,显示了初步老化和初始室温寿命测试数据。

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