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Introduction to the Special Issue on the 2018 International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)

机译:2018年国际固态电路会议(ISSCC)特刊简介

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  • 来源
    《IEEE Journal of Solid-State Circuits》 |2019年第1期|3-5|共3页
  • 作者单位

    Xilinx, San Jose, CA 95124 USA;

    Katholieke Univ Leuven, Div MICAS, B-3000 Leuven, Belgium;

    Hokkaido Univ, Sapporo, Hokkaido 0600814, Japan;

    Samsung Elect, Hwaseong, South Korea;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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