机译:刀刃半径对硅延性加工的影响:有限元法的研究
Department of Nanomechanics, Graduate School of Engineering, Tohoku University, Aramaki Aoba 6-6-01, Aoba-ku, Sendai, 980-8579, Japan;
School of Mechanical Science and Engineering, Nanling Campus, Jilin University, Changchun, Jilin 130025, People's Republic of China;
Department of Nanomechanics, Graduate School of Engineering, Tohoku University, Aramaki Aoba 6-6-01, Aoba-ku, Sendai, 980-8579, Japan;
机译:切削刃口半径对加工中韧性断裂引起的材料分离影响的研究
机译:刀刃半径和前角对CaF_2延性加工工艺的影响
机译:切削刃半径对硅晶片的纳米延性模式切削中加工表面的影响
机译:刀刃半径对CaF2延性加工过程的影响
机译:在存在边缘半径(非锋利)刀具的情况下进行正交加工过程的分析和新模型。
机译:金刚石工具切削刃上的微缺陷影响KDP晶体的延性模式加工
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机译:高边缘速度的实验研究领先边缘半径对带有翼缘和翼状突起的滑脱 - 翼状融合物的气动特性的影响