Wafer bonding process; Bondability criterion; Low; temperature bonding;
机译:SDB工艺中的扩散和氧化物粘性流动机理与硅片快速热键合
机译:硅片的溶胶-凝胶键合第1部分:处理温度对最终键合形态和界面能的影响
机译:抗氧化,CMOS兼容的铜基合金超薄膜,是通过晶圆热压键合实现150°C的Cu-Cu晶圆的优异钝化机理
机译:能够进行薄晶圆处理的耐高温粘合解决方案(用于薄晶圆处理的聚酰亚胺基临时粘合胶的特性)
机译:在LIGA型加工中用作深层X射线抗蚀剂的溶剂焊接聚甲基丙烯酸甲酯片材的粘合机理和粘合强度。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:通过晶圆键合在晶圆级上应变的硅:材料加工,应变测量和应变松弛
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块