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SOI Reduces Dynamic Power, Wafer Costs Coming Down

机译:SOI降低了动态功耗,降低了晶圆成本

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摘要

Soitec (Grenoble, France) is pushing to cut the cost of silicon-on-insulator (SOI) technology, particularly for ICs used in mobile Internet devices (MIDs) and smart phones.rnAlthough servers and other high-performance systems have been able to bear the cost of SOI wafers, companies making price-sensitive mobile systems thus far have avoided SOI technology on cost grounds, for the most part. "Our cost structure is already achieving the target we believe is the right one to penetrate the mobilernmarket," said Jocelyne Wasselin, director of marketing and business development at Soitec. Customers can anticipate seeing volume wafer prices in the $500 range, she said, down sharply from two years ago when Soitec was quoting -$800 price levels. Soitec has a high-volume 300 mm SOI wafer plant in operation, and is counting on lower prices to stimulate volume use in the mobile space.
机译:Soitec(法国格勒诺布尔)致力于降低绝缘体上硅(SOI)技术的成本,尤其是用于移动互联网设备(MID)和智能手机中的IC。rn服务器和其他高性能系统已经能够由于承担SOI晶圆的成本,因此到目前为止,制造价格敏感型移动系统的公司在很大程度上出于成本考虑而避免使用SOI技术。 Soitec的营销和业务发展总监Jocelyne Wasselin表示:“我们的成本结构已经实现了我们认为是渗透移动市场的正确目标。”她说,客户可以期望看到批量晶圆价格在500美元左右,而两年前Soitec的报价是-800美元。 Soitec拥有一个大批量的300 mm SOI晶圆工厂,并且正在依靠较低的价格来刺激移动领域的批量使用。

著录项

  • 来源
    《Semiconductor International》 |2009年第12期|5|共1页
  • 作者

    David Lammers;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-17 23:12:20

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