日本精工 半導体製造向け開発に力 3次元実装の位置決め装置などに新需要

摘要

日本精工は、3次元実装の超精密位置決め装置や大型液晶パネル搬送装置など、半導体製造分野に向けた開発を進めている。同社は、ボールねじや直動機器の要素技術、真空など特殊環境対応の技術、性能評価技術、高速位置決めと制御技術を組み合わせたシステム製品を「メカトロ製品」として開発を進めている。中でも半導体製造装置向けが多い。技術開発本部メカトロ技術開発センターの堀越敦所長は「半導体製造装置の市場はリーマンショック後、徐々に回復し、13年後半から拡大に転じてきた。3次元実装やウエハーの大口径化、微細化が背景にある。ウエハーレベルの前工程が中心だが、来年は後工程まで需要が広がるとみている。3次元実装のTSVにおける精密位置決め、大口径ウエハーの搬送など新たな需要が生まれている」と説明する。