携帯電話向け 温度補償用SAWデュプレクサの開発動向

摘要

近年高性能なプロセッサを搭載したスマートフォン/タブレットなど、高機能端末の急速な普及に伴い、無線通信における情報量の増大が問題になっている。その問題に対して、通信業界では次世代通信規格であるLong Term Evolution (LTE)への対応や、これまでは携帯端末向けに使积していなかった周波数のバンド運用で対応しようとしている。また、新たな周波数に対応するためにRadio Frequency (RF)回路における部品点数が増加している。従来のGlobal System for Mobile Communication (GSM)/Universal Mobile Telecommunications System (UMTS)対応端末は、GSMに4つ、XMTSに2～4つのバンドが搭載されるケースが多かったが、LTE対応端末は、さらに1～2つのバンドが追加搭載される。端末メーカーでは、携帯端末という限られたスペースの中に多くの部品を搭載するために電子部品のモジュール化や高密度での部品実装が行われ、基板からの放熱性の悪化や発熱部品との隣接による温度上昇が内部の部品にとって避けては通れない課題になっている。端末内部の温度上昇という問題に対する解決策の一つとして温度変化時の周波数シフト量の低減を特徴とするTemperature Compensated-Surface Acoustic Wave (TC-SAW)についての村田製作所の取り組みを本稿では紹介する。