スマホ/IoTに応用する高速対応FPCの開発動向日本メクトロン

摘要

今回、スマホやIoTに応用する高速化対応FPCの技術として、LCP材と高速PI材による実現を紹介した。また、高速対応のFPCは多層化デザインで採用される場合が増加するためストリップ構造など)一般PI材、LCP材、高速PI材を適宜組み合わせることによる具現化も可能と思っている。高速化する部位のみ高速材料を適用することや、LCPの欠点である熱可塑性による多層化の難しさもPIなどの耐熱材と組み合わせることにより補うことができる。ハイブリッド化による高速多層FPCの実現だ。