超小型でハイパワーTDKがDC-DCコンバータ

摘要

TDKは、独自開発のIC内蔵基板「SESUB」を使って、超小型、ハイパワーを実現したDC-DCコンバータ「μPOL」を発表した。グループ企業であるファラデーセミLLCが開発したもの。ビッグデータや機械学習、AI (人工知能)、IoTデバイス、エンタープライズコンピューティングなどに適する。19年度第2四半期から発売する。 .同シリーズは、基板内層にICを内蔵する独自のSESUBを用い、內層にはパワーデバイスと制御回路をワンチップ化した薄加工ICを配置。表面層には同ICとの配線距離が最短に同社の高周波特性に優れた薄膜チップパワーインダクタを3D実装。スイッチング周波数2メガヘルツの高周波化技術を用い、スイッチング効率を実現。