机译:机电开关设备:可靠性,寿命和电路设计的相关性
机译:无铅焊接工艺对机电开关设备可靠性的影响
机译:无铅焊接工艺对机电开关设备可靠性的影响
机译:晶体管:可靠性,寿命和电路设计的重要性
机译:无铅焊接工艺对机电开关设备可靠性的影响
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:用于中频到高功率应用的宽带隙半导体开关装置的驱动电路综述
机译:适用于不同TRL环境发出的RF-MEMS器件和电路的可靠性设计