机译:竹线中空隙的形状变化:一种新的电沉积失效机理
Max-Planck-Institut fuer Metallforschung and Institut fuer Metallkunde der Universitaet Stuttgart, Seestr. 71, 70174 Stuttgart, Germany;
metallization; electromigration; voiding;
机译:导线中的电迁移机理:空隙形状变化和类似断裂的故障
机译:电迁移引起的空晶界相互作用:具有竹和近竹结构的铜互连的平均失效时间
机译:电迁移诱导的具有跨粒和粒间边缘空隙的竹系表面进化
机译:竹系电迁移失败的预测
机译:铝线和膜中电迁移失败率和晶界动力学的比较。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:竹线中空隙形状的变化引起的电迁移失败