机译:IC设备接口的断裂机械特性
TEMIC Telefunken Microelectronic, Theresienstr. 2, D 74072 Heilbronn, Germany;
plastic package; fracture-mechanical test method; four-point-bend test; corrosion; pressure-cooker test;
机译:粘合剂界面的机械骨折特征:引入评估粘性质量的新概念
机译:通过骨折机械方法表征生物可吸收和钛植入物的骨-植入物-界面。
机译:压电双材料在热电机械载荷下的接触区界面裂纹的断裂力学评估II。不透电的界面裂缝
机译:热机械协同设计的断裂-机械界面表征—关键混合模式数据提取的有效而全面的方法
机译:硅基共集成的生物电和生物力学接口:在昆虫嗅觉神经接口,微型神经接口和心脏兴奋性表征中的应用。
机译:TSV结构的Cu / Si界面混合模式断裂强度的原位机械表征
机译:界面断裂的断裂力学模型和粘聚区模型
机译:金属陶瓷界面力学行为和断裂特征的基础研究