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IPC erarbeitet Studie: Kontaminierungsgrenzen von bleifreien Loten

机译:IPC开展研究:无铅焊料的污染极限

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摘要

Das IPC Solder Products Value Council begann gemeinsam mit führenden Firmen der Lötbranche ein neues Forschungsprogramm zu bleifreien Loten, „Take Action Limits" (TAL) genannt. Beteiligt sind u. a. die Firmen Cook-son Electronics und AIM. Das Projekt ist nach Mitteilung des IPC für alle Firmen wichtig, die Flusslöt-techniken (flow soldering) entweder im Selektiv- oder Wellenlöten einsetzen. Im Projekt wird der Einfluss von Verunreinigungen auf die Leistungsparameter von bleifreien Loten beim Wellenlöten untersucht. Insbesondere sollen Grenzwerte für Verunreinigun- gen ermittelt und danach Empfehlungen für Lotlegierungen für das Wellenlöten gegeben werden.
机译:IPC焊料产品价值委员会与焊接行业的领先公司一起,开始了一项新的无铅焊料研究计划,称为“采取行动极限”(TAL),其中包括Cook-son Electronics和AIM公司。对于所有在选择焊或波峰焊中使用流焊技术的公司来说都很重要。该项目研究了杂质对波峰焊中无铅焊料性能参数的影响。特别是要确定杂质的极限值并提出焊料合金的建议用于波峰焊。

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  • 来源
    《Productronic》 |2007年第12期|p.15|共1页
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  • 正文语种 ger
  • 中图分类 电工技术;
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