電磁波シールド性能を1.5倍に高めた炭素繊維コンパウンド材料を開発

摘要

スマートフォンやタブレット端末など，電子機器の小型化?高性能化に伴い，機器に搭載されている部品が発する電磁波が，他の部品の動作に影響しやすくなっており，誤作動の原因の一つとなっていることから，筐体などに電磁波シールド性能を付与するニーズが高まっている．このほど開発したコンパウンド材料は，帝人グループの東邦テナックス㈱が開発したニッケル被覆炭素繊維と，帝人化成のポリカーボネート樹脂を独自技術で複合したもので，軽量かつ耐久性に優れ，従来品の1.5倍という高い電磁波シールドカを実現．