机译:热循环和振动负荷的组合对功率模块中焊点的疲劳寿命的影响
Bursa Tech Univ, Elect & Elect Engn Dept, Bursa, Turkey;
Iran Univ Sci & Technol, Sch Mech Engn, Tehran, Iran;
Islamic Azad Univ, South Tehran Branch, Young Researchers & Elite Club, Tehran, Iran;
Semnan Univ, Dept Aerosp Engn, Semnan, Iran;
Islamic Azad Univ, Sci & Res Branch, Young Researchers & Elites Club, Tehran, Iran;
Solder; finite element method; fatigue; vibration; thermal cycling;
机译:热循环和振动加载对电力模块中焊点疲劳寿命的组合
机译:电力循环测试期间电力半导体模块的模具接头中的疲劳裂缝网络和试验参数对关节疲劳寿命的影响
机译:热负荷下焊点的微观结构变化对振动负荷下寿命的影响
机译:结合振动和热循环试验研究焊点疲劳寿命
机译:在热循环,功率循环和振动环境下对陶瓷面阵列封装的焊点可靠性进行调查和预测。
机译:使用I型删失数据预测Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的热循环寿命
机译:DC-DC功率升压转换器中金属氧化物半导体场效应晶体管焊点疲劳寿命的热负荷和随机振动的研究