机译:通过超声测试和TEM观察对5052 / SUS304和5052 / SPCC的超声键的粘合界面进行评估
机译:ACF粘结参数对超声波粘结法高速粘结ACF接头特性的影响
机译:超声功率和键合力对铜球键合键合强度的影响
机译:超声楔形键高温存储过程中Au / Al键界面的冶金行为
机译:经过超声焊接和热循环的封装内部楔形丝焊的特性和可靠性分析。
机译:超声振动对硅烷偶联剂接枝CFRP /铝合金接头粘接性能的影响
机译:通过超声波检测和TEM观察的超声波接口,用于超声波键5052 / SUS304和5052 / SPCC的粘接接口的评估
机译:用于超声波测量的粘合方法和粘合夹具。