机译:软包装:光明的前景
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机译:柔性包装膜的美好未来
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机译:光明的前景,惨淡的现实:第二次世界大战来临之际,美国陆军的战时现代化计划。
机译:尽管进行了研究评估普通实践研究的前景依然光明
机译:半导体封装和包装技术的最新趋势。目前MCM,BGA和CSP包装的国家和前景。
机译:加强越南社会主义共和国胡志明市的包装技术开发中心。技术报告:支持包装技术开发中心的软包装技术和结构设计