2011年度上期の化合物半導体出荷額は対前年同期比83％の184億円

摘要

日立電線や住友金属鉱山，信越半導体など国内の化合rn物半導体基板を生産・販売する5社を中心とした任意団rn体，新機能化合物半導体懇談会は2011年度上期（2011rn年4月～9月）における化合物半導体材料の出荷統計をrnまとめた（表1，2）。