インテル、光伝送技術で銅線回路を代替する研究成果を発表

摘要

インテル?ラボは、世界初のハイブリッド?シリコン?レーザ技術を活用したシリコン?ベースの光データ伝送技術を開発した。rn実験用チップは50Gbpsのデータ伝送が可能。研究者はさらに高速化の実証実験を推進する。低コストで高速な光ファイノⅥこrn基づく同技術は、コンピュータメーカーにネットブックからスーパー?コンピュータに至る、従来のシステム設計を刷新する。サーrnバ施設およびデータセンタを有する企業は、多数のケーブルを1本の光ファイパケーブルに置き換えることにより、性能のボトrnルネックを取り除き、設置スペースおよび電力の大幅な運用コストの低減が可能となる。