100G市場を引手寄せるチップベンダの新製品

摘要

1年ほど前にあるコンポーネントベンダに100GCFPトラrnンシーバの実情を聞いたとき、ギアボックスのサプライヤが1rn社しかないことを問題視していた。今年5月、AppliedMicro、rn9月にInphiが相次いでギアボックスを発表した。市内でもギrnアボックスICを開発しているベンダがおると言われており、コrnンポーネントベンダの昨年の間題は一気に解消されることにrnなった。さらによいことに、新しいギアボックスはCMOSベーrnスであろ、消費電力少なくなってトランシ「バパッケージの小rn型化も見えてくる。