共同開発による28nmシリコンテストチップの高性能／低消費電力実証

摘要

ランバス（Rambus Inc）とGLOB ALFOUNDRIESは、両社が共同開発を進めていた2種類のメモリ・アーキテクチヤ・べースのシリコン・テストチップが完成したと発表した。1つは、スマートフォンやタブレットなど、モバイル・メモリ・アプリケーション向けのテストチップで、もう1つはサーバなどコンピュータのメインメモリ・アプリケーション向けのテストチツプ。