MACOM、業界最高集積10G SFP+光モジュールチップセット

摘要

MACOM(M/A-COM Technology Solutions Inc)は、10G/12G SFP+およびXFP光モジュールデザイン向けに業界最高集積10Gチップセットを発表した。この新しいチップセットは、TIA、集積レーザドライバ、リミッティングアンプリファイア(LA)で構成されており、オプションでCDRも集積される。同チップセットは、動作条件全体にわたり最高800mW以下のSFP+フォームファクタモジュールを実現する。MACOMは、迅速なシームレスモジュールデザインのために完全実証済みSFP+レファランスデザインを提供する。