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机译:NTT +东北大学展示在半导体芯片上的新型集成激光冷却方法
机译:NTT和东北大学展示了在半导体芯片上集成激光冷却的新方法
机译:NTT和Tohoku大学,半导体芯片上展示了可接整的激光冷却方法
机译:演示了一种可以集成在半导体芯片上的新型激光冷却方法-成功地仅通过光辐射降低了机械换能器的热噪声
机译:激光诱导介质脱晶的新型小扩散传感器的研究。第2篇报告:碎锤信号光检测方法的提议
机译:Si衬底上III-V族化合物半导体的晶体生长及其在激光中的应用研究
机译:高密度半导体封装及板载超高速,超高频特性验证方法研究