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OIFが3.2T Co-Packaged Optical Module IAを開始

机译:OIF启动3.2T共封装光学模块IA

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摘要

OIFは3月11日(フリーモント)、データセンタ内スイッチングアプリケーション向けの3.2T Co-PackagedModuleプロジェクトを開始したと発表した。Optical Module IAは、2020年11月に発表されたCo-Packaged Framework Projectの傘下で開始された最初のプロジェクトでもある。同IAでは、100G電気レーンを利用するイーサネットスイッチング アプリケーションを対象とする3.2T Co-Packaged Optical Moduleを定義する。これには、次の相互運用性仕様が含まれる。
机译:OIF是3月11日(Fremont),3.2T共同打包模块,用于数据中心交换应用它宣布我开始了一个项目。光学模块IA是第一个专业始于11月2020年11月宣布的共同包装框架项目的专业它也是一个项目。在相同的IA中,针对使用100g电气通道的以太网交换应用程序是针对性的3.2T共封装光学模块定义光学模块。这包括以下互操作性规格:

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  • 来源
    《OPTCOM 》 |2021年第384期| 1-5| 共5页
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  • 正文语种 eng
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