Urządzenie do cięcia promieniem lasera

摘要

Urządzenie do cięcia promieniem lasera ByVention gwarantuje maksymalny zysk z każdej zainwestowanej złotówki. Jest to najmniejsze urządzenie tnące do standardowych formatów blach, które zarazem stanowi kamień milowy w rozwoju systemów cięcia laserowego. Urządzenie ByVention gwarantuje wyjątkową efektywność obróbki: umożliwia ono obróbkę około osiemdziesięciu procent elementów dostępnych na rynku za mniej więcej połowę wydatków inwestycyjnych, jakie trzeba byłoby przeznaczyć na porównywalne jakościowo urządzenie do cięcia laserowego.