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机译:新的耐辐射薄平面和3D柱状n〜+在p硅像素传感器上的性能,最大通量约为〜5×10〜(15)n_(eq)/ cm〜2
Fondazione Bruno Kessler Trento Italy TIFPA-INFN Trento Italy;
Universita degli Studi di Firenze Firenze Italy INFN Firenze Italy;
TIFPA-INFN Trento Italy Universita di Trento Trento Italy;
INFN Genova Italy;
Universita degli Studi di Milano-Bicocca Milano Italy INFN-Bicocca Milano Italy;
Fondazione Bruno Kessler Trento Italy;
INFN-Bicocca Milano Italy;
INFN Firenze Italy;
Universita degli Studi di Pisa Pisa Italy INFN Pisa Italy;
Fermi National Accelerator Laboratory Batavia USA;
Hamburg University Hamburg Germany;
Pixel; Silicon; Sensor; Planar; 3D; Radiation hard; HL-LHC;
机译:辐照度高达10〜(16)n_(eq)cnrr〜(-2)的薄像素传感器的性能以及开发用于ATLAS像素系统升级的新型互连技术
机译:小型3D像素传感器的辐射硬度高达3×10〜(16)n_(eq)/ cm〜2的流量
机译:硅条传感器的特性达到10〜(17)N_(EQ)/ cm〜2的质子
机译:质子辐照后,n /侧硅微带检测器中MIP的脉冲高度为1 / spl次/ 10 / sup 15 / p cm / sup -2 /
机译:研究像素内的Vcal校准,以及研究宏观辐射对CMS像素检测器传感器的影响。
机译:偏移像素孔径宽度对深度提取单色CMOS图像传感器性能的影响
机译:对于未来的ATLAS升级,以$ 5x10 ^ {15} n_ {eq} / cm ^ {2} $的注量辐照的n-in-p像素检测器的性能