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耐環境性と故障解析・評価に焦点デバイス製造の信頼性高める新技術

机译:专注于环境抵抗力和故障分析/评估增强设备制造可靠性的新技术

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摘要

制御系,情報系の両面で電子化が加速する自動車や,ユビキタス社会の基盤となるモバイル端末など電子機器の小型・多機能化に拍車がかかつている。それをけん引する半導体製造の要諦ともいえるのが,ゼロデフェクト(故障発生率ゼロ)を目指した信頼性技術である。2006年9月22日(金)に開催された「第3回信頼性フォーラム」(主催・日経マイクロデバイス)では,耐環境性や故障解析など最新の課題が浮き彫りになった。
机译:在控制和信息系统中电子化程度越来越高的汽车等电子设备,以及无所不在的社会的基础的移动终端,都变得越来越小,功能越来越多。推动这一目标的半导体制造的关键是针对零缺陷(零故障率)的可靠性技术。在2006年9月22日(星期五)举行的“第三届可靠性论坛”(由日经微设备公司赞助)上,重点介绍了最新的问题,例如耐环境性和故障分析。

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