光デバイス向けエッチヤ「NE-950」

摘要

同社従来品に比べてスループットを5倍に高めた，光デバイrnス向け量産専用ドライ・エッチング装置（図1）。LEDや半導体rnレーザーなどの加工に向ける。LEDは自動車向けや大型液晶rn用バックライト向け，一般照明向けに，半導体レーザーは光デrnィスク向けに市場が急拡大していることから，スループットのrn高い光デバイス向け製造装置の需要が高まっているという。同rn社従来品では，直径100mmのウエーハ1枚ごとの加工しかでrnきなかったが，今回の製品では同ウエーハを5枚まで一括処理rnできるようにした。直径50mmのウエーハであれば一括処理のrn校数が従来の8枚から21枚に，直径75mmでは従来の4枚からrn9枚に増やせる。LEDや半導体レーザーに使うGaNやサファイ