アスペクト比30の金属構造線幅2.5μmの機構部品を実現

摘要

精密なフレキシブル基板や機構部rn品を手掛ける米Dynamic ResearchrnCorp．（DRC）が，微細な3次元構造rnを形成できる電鋳プロセスを開発しrnている。同社が提案しているのは，rnLIGA（lithographie galvanoformungrnund abformung）プロセスである。