Xilinxが20nm世代のFPGAを設計完了新アーキテクチャ「UltraScale」を採用

摘要

米Xilinx社は2013年7月9日（米国時間）、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufac-turing Co., Ltd.）の20nm世代プロセス「20SOC」で製造するFPGAの最初の製品を設計完了（テープアウト）したと発表した。テープアウトした製品の具体的な情報は明らかにしていないが、20nm世代の製品テープアウトは「FPGA業界はもちろん、半導体業界でも初めて」（Xilinx社）とする。2013年中の出荷開始を予定している。