机译:利用低成本的镍电镀模具插件制造聚合物锥形HARMs阵列
Integrated Microsystems Group Electronic Material ampamp Device Laboratory Department of Electrical and Computer Engineering Louisiana State University Baton Rouge LA 70803 USA;
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机译:利用低成本的镍电镀模具插件制造聚合物锥形HARMs阵列
机译:利用PCB作为模具嵌件模制的微型UHMW-PE柱阵列
机译:使用UV光刻,电镀锌,成型(LIGA)技术的微型多级锥形模具镶件的数值模拟和制造
机译:用于LIGA的电镀镍模具插件
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机译:光学模具嵌件的制造技术述评
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