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机译:平面正交异性在多芯片球栅阵列组件中的影响
机译:角/边缘键合和底部填充性能对无铅球栅阵列组件热循环性能的影响
机译:球栅阵列(BGA)/柱栅阵列(CGA)组件两端带有环氧粘合剂的预计应力
机译:球栅阵列(BGA)/柱栅阵列(CGA)组件末端带有低模量焊料的预测应力
机译:设计和组装工艺对裸芯片和有盖倒装芯片球栅阵列封装的无铅焊点可靠性的影响
机译:锡铅和SAC组件中经过重新焊锡和重新加工的球栅阵列封装的温度循环可靠性。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:球栅阵列(BGa)/列栅阵列(CGa)组件的预测应力,其末端采用低模量焊料
机译:芯片尺度与球栅阵列装配可靠性研究综述