机译:三维包装的超高密度互连技术
Tsukuba Research Center, Association of Super-Advanced Electronics Technologies (ASET), 1-6 Sengen 2-chome, Tsukuba, Ibaraki 305-0047, Japan;
机译:芯片级芯片的超声波倒装芯片互连技术-封装系统互连技术
机译:芯片级芯片的超声波倒装芯片互连技术-封装系统互连技术
机译:芯片芯片芯片互连技术 - 封装系统系统芯片互连技术
机译:三维包装的超高密度互连技术
机译:超小型微通孔,超细互连和低损耗聚合物电介质在电子封装技术方面的进步。
机译:通过结合使用两个蛋白质组学软件包揭示了HOG信号的新型互连
机译:未来的电子包趋势。梦想为2010年。互连和包装技术进入21世纪。
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行