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Fail / Recover / Fail (F/R/F) failure mechanisms new trend

机译:失败/恢复/失败(F / R / F)失败机制的新趋势

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摘要

The need to improve the failure analysis results accuracy and the cycle time reduction of all the reliability and qualification is a key factor of the success for new products or technologies. The 150℃ bake during the failure analysis process is known to segregate the failure mechanisms. All the recovered units submitted to the reliability test duplication have not the same behavior. The F/R/F (Fail/Recover/Fail) delay failure duplication leads to the failure mechanisms. The study of this delay versus failure mechanisms found during several EFR (Early Failure Rate) exercises is presented.
机译:需要提高故障分析结果的准确性,并减少所有可靠性和鉴定的周期时间,这是新产品或技术成功的关键因素。已知在故障分析过程中进行150℃烘烤会分离出故障机理。提交给可靠性测试重复的所有恢复单元均具有不同的行为。 F / R / F(失败/恢复/失败)延迟失败重复会导致失败机制。提出了在几个EFR(早期故障率)练习中发现的这种延迟与故障机制的研究。

著录项

  • 来源
    《Microelectronics & Reliability 》 |2004年第11期| p.1571-1575| 共5页
  • 作者

    C. Ali; C. Charpentier;

  • 作者单位

    Texas Instruments France, NDAL, av. Jack Kilby BP5 06270 Villeneuve-Loubet -France;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题 ;
  • 关键词

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